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Japão subsidiará fábrica de embalagens de chips da Samsung

- 23 de dezembro de 2023

TÓQUIO/SEUL (Reuters) – A sul-coreana Samsung Electronics investirá cerca de 40 bilhões de ienes (280 milhões de dólares) ao longo de cinco anos em uma instalação para pesquisa de embalagens avançadas de chips que será instalada no Japão, de acordo com um anúncio da cidade de Yokohama.

A Reuters informou em março que a Samsung estava pensando em estabelecer uma instalação de embalagens na província de Kanagawa, onde já possui um centro de pesquisa e desenvolvimento, para aprofundar os laços com fabricantes japoneses de equipamentos e materiais para fabricação de chips.

O Ministério da Indústria do Japão disse que forneceria subsídios à Samsung no valor de até 20 bilhões de ienes, no intuito de apoiar a revitalização da fabricação nacional de chips.

O investimento da Samsung ocorre num momento de alívio das tensões entre a Coreia do Sul e o Japão, à medida que os Estados Unidos incentivam os aliados a trabalharem juntos para combater a crescente capacidade tecnológica da China.

A fabricante de chips começou a reforçar seu departamento de embalagens avançadas de chips no ano passado. As empresas estão correndo para desenvolver técnicas avançadas de empacotamento, que envolvem a combinação de componentes em um único pacote para melhorar o desempenho geral do chip.

A instalação japonesa permitirá à Samsung fortalecer sua liderança em chips e fazer parceria com empresas relacionadas a embalagens com sede em Yokohama, disse o chefe do negócio de chips da Samsung, Kyung Kye-hyun, no anúncio da cidade.

Portal Mundo-Nipo

Sucursal Japão – Tóquio

Jonathan Miyata

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