Método Inovador de Microperfuração a Laser Tecnologia de Ponta para Placas de Circuito.
À medida que a demanda por chips semicondutores de última geração cresce, uma equipe de pesquisadores alcançou um marco significativo: perfurar a laser os menores furos em placas de circuito do mundo, medindo apenas 3 micrômetros de diâmetro. Para efeito de comparação, a medida padrão é de 40 micrômetros, o que torna essa conquista ainda mais impressionante.
“Este método permitirá que as placas de circuito sejam processadas de forma flexível e com baixo custo para atender ao tamanho cada vez menor dos chips semicondutores”, afirmou Yohei Kobayashi, professor de física aplicada no Instituto de Física do Estado Sólido da Universidade de Tóquio.
Colaboração e Objetivos do Projeto
O programa é composto por pesquisadores da Universidade de Tóquio, Ajinomoto Fine-Techno Co., Mitsubishi Electric Corp. e Spectronix Corp. A necessidade de chips semicondutores de alta densidade, essenciais para inteligência artificial generativa e outras tecnologias de alto desempenho, exige a criação de microfuros em placas de circuito com um diâmetro de 5 micrômetros ou menos. Os furos padrão de 40 micrômetros ocupam muito espaço, o que levou à formação do grupo e ao objetivo de desenvolver capacidades de microperfuração a laser.
Método Inovador
O método inovador desenvolvido pela equipe envolveu a colocação de camadas de um isolante em uma folha de vidro coberta de cobre. Após a preparação, eles executaram uma simulação de processamento de IA totalmente automatizada, desenvolvida pelos pesquisadores da Universidade de Tóquio, utilizando um laser de alta potência com um comprimento de onda extremamente curto.
Impacto e Futuro
A equipe antecipa que suas descobertas aumentarão a velocidade e a flexibilidade de design no processo de fabricação de chips. Fontes também acreditam que isso contribuirá significativamente para a introdução do chip semicondutor de próxima geração.
“Nossa conquista desta vez representa um marco importante para o processo subsequente de acabamento de chips semicondutores”, disse Kobayashi.
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