Inovação em Microperfuração a Laser para Chips Semicondutores de Última Geração

Método Inovador de Microperfuração a Laser Tecnologia de Ponta para Placas de Circuito. À medida que a demanda por chips semicondutores de última geração cresce, uma equipe de pesquisadores alcançou um marco significativo: perfurar a laser os menores furos em placas de circuito do mundo, medindo apenas 3 micrômetros de diâmetro. Para efeito de comparação, […]